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仕全兴《无溶剂室温固化型超支化聚氨酯电子封装材料研发》成功立项

文章出处:重庆博大有限公司 人气:-发表时间:2011-05-14 14:12:00

  9月28日,据湖北省科技厅官网公示:由武汉仕全兴聚氨酯科技有限公司联合湖北大学共同研发的《无溶剂室温固化型超支化聚氨酯电子封装材料研发》成功立项“2021年湖北省支持企业技术创新发展项目”。2021年湖北省支持企业技术创新发展项目  

  本项目的研究内容为掌握制备无溶剂室温固化型超支化聚氨酯对电子、芯片、LED等关键元器件封装技术,探明无溶剂室温固化型超支化聚氨酯结构对电子封装导热、介电性能、线胀系数、粘度及附着力的影响规律,揭示无溶剂室温固化型超支化聚氨酯电子封装材料的结构、性能等的测试表征,研发无溶剂改性多异氰酸酯预聚体结构、功能基团调控技术,解决无溶剂室温固化型超支化聚氨酯和电子、芯片等关键元器件的主要材料硅的线胀系数不相配难题,研制出具有自主知识产权的、性能优异的无溶剂室温固化型超支化聚氨酯电子封装胶配方并实现示范性应用。央视焦点访谈点赞湖北科技创新  

  据悉:湖北省支持企业技术创新发展项目旨在组织引导省内外优势科研力量,聚焦我省光芯屏端网、先进制造、生物医药等重点产业,攻克产业“卡脖子”瓶颈,加快取得一批创新性强、应用效果好的标志性技术、产品和服务。根据《中共中央办公厅、国务院办公厅关于深化项目评审、人才评价、机构评估改革的意见》,经形式审查和专家评审,省科技厅共甄选出105名拟立项科技项目并予以公示。附件:2021年湖北省支持企业技术创新发展项目(科技型中小企业类)拟立项项目  

  此次成功立项“2021年湖北省支持企业技术创新发展项目”是武汉仕全兴近年来连续多次获得省科技项目立项支持后取得的又一次丰硕成果。设计完成后将满足年产500至1000吨“无溶剂室温固化型超支化聚氨酯电子封装材料”的生产线建设改造目标,产品投产并实现销售收入。武汉仕全兴企校联合创新研究中心  

  长期以来,武汉仕全兴致力高分子化工产品的研发、生产。为涂料化工领域做出突出贡献获得涂企的高度认可。未来随着项目全面产业化实施,武汉仕全兴将大力加强引进高层次研发和管理人员人数,至少再培养具有硕士学位的技术骨干4名。将进一步加大新产品,新技术,新工艺的研发力度,加快发展步伐,全面提升公司综合实力,心无旁骛做好经营,为3年目标IPO上市打下坚实基础!

武汉仕全兴新材料科技股份博大有限公司是中国水性聚氨酯固化剂领域的上市企业。主要生产:油漆固化剂,水性聚氨酯固化剂,水性聚氨酯树脂,水性丙烯酸树脂等..全自动化的生产设备,经验丰富的技术研发团队 让您无忧选择咨询热线:2011-051-191

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